Semiconductor IC Bonding Equipment/Aluminium Wedge Bonding Machine GR-W01

Bakeng sa libeteri tse ncha tsa matla, li-inverters tsa photovoltaic, lisebelisoa tsa elektroniki tsa likoloi, polokelo ea matla, IGBT, liboto tsa taolo ea polokeho ea betri ea BMS, joalo-joalo;

Mochine ona o kopanyang terata o ne o ka lumellana le aluminium le khoele ea koporo;

Re romelle lengolo-tsoibila

Lintlha tsa Sehlahisoa

Li-tag tsa Sehlahisoa

Sehlahisoa Tšobotsi

● Kopanya lithapo tse teteaneng le likhoele sethaleng se le seng sa mochini ka phetoho e potlakileng ea sistimi;
● Ka taolo ea ts'ebetso ea ts'ebetso ea welding, litekanyo tsa welding li ka fetoloa ka nako ea nnete bakeng sa sebaka sa lisebelisoa tse fetohang ho netefatsa boleng ba welding bo ka phetoang;
● Ts'ebetso ea ponaletso ka ho kopanya ka mokhoa o se nang moeli ho latela melao ea Indasteri 4.0/OT;
● Finyella thepa e ntle ka ho fetisisa e bapisang ka mefuta e fapaneng ea maqhubu a ultrasonic ho khetha ho tloha, le ho khothalletsa botsitso ba ts'ebetso;
● Ho kopanya theknoloji ea ts'ebetso le ho iketsetsa ho tsoa mohloling o le mong oa phepelo.